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金讯无线团体解决方案是物联网(M2M)的助推者


服务与撑持


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如有需求能够联系我们得到技术支持,还可申请样品。


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在挪动网络范畴,关于一个优良的物联网布置,机械联网需求大量的管理。我们创立云平台,终端管理,手机管理作为一组服务,供给同级抢先的物联网服务撑持与易于利用的东西,让您能够在WCDMA和其他GSM公用市场停止SIM卡管理模块,包罗SIM卡,地理位置等,还能够经由过程互联网经由过程WI-FI管理您的装备。这些挪动网络范畴的资本和连接是专门用来M2M的需求和要求,我们的服务,经由过程加强的网络机能加上共同的商业价值,本钱掌握,安全性和毛病解除而而使您成为在业界无与伦比的M2M集成商。

在互联网范畴,金讯云的平台即服务数据为中心的架构简化了数据搜集,供给了一组丰硕的功用,包罗通明数据收罗,分布式及时阐发,无穷的可扩展性,后端连接和快速成型垂直使用。

金讯云挪动的全包服务套件包罗托付模子的组合,以顺应各类需求,如:SIM卡只,卡+模块和模块只服务。焦点,根本的挪动连接产物包罗SIM卡尺度和量身定制的全球通讯和费率方案。

除了这些尺度的服务,我们的服务范畴进一步使您的M2M布置立异的基于云的增值服务,此中包罗竞争力,提高产物开辟的片面整合与金讯模块,该模块是网络提供商无关。这些服务提供给他们的深化接触到模块的代价,为您供给福利来辨别你的产物,操纵新的支出时机,并从根本上改动你处理的方法,掌握,监控和挪动网络管理域中的m2m资产。

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金讯科技可为您供给一套完好的的云无线物联网(M2M)解决方案。承受整机产物定制。 这套M2M解决方案机关套件包罗GPRS、WCDMA、LTE、嵌入式WIFI、传感器、云连接手艺、以及可供开辟定制化M2M服务的相干资本。这套完好的端至端解决方案是专门针对夸大机能与保持才能的使用而设想,可大幅简化M2M解决方案的开辟功课。 在将来到2015年时,智能型M2M系统将会占全球所有嵌入式系统总数量的三分之一以上。智能型远端装备的用处极其普遍,无论是及时传输路况信息至车上的全球卫星定位系统、自远端医疗监控系统传送病患资料至大夫的电脑中,或是借助智能型电表所传输的信息调控电力利用等等,都属于其使用范围。智能型M2M系统带来了无穷的可能性与契机;经由过程善用这类系统,客户将可提高运作服从、低落运营本钱、改进客户合意度,以至开拓更多营收管道。 金讯的代价在于经由过程我们市场抢先的应用软件及云端软件,使M2M服务的推出变得愈加浅易,并为M2M服务供给各项须要撑持,进而为全新或既有的使用参加云信息阐发功用以及远端设备管理机制。简朴来讲,只要借助金讯曾经过考证的智能型联网装备软件及服务,便可自然而然实现云联网服务与相干使用的无缝整合。” M2M解决方案建置套件能够在一个无电扇的松散尺寸内整合高机能与连接才能,因而可适用于种别普遍的各类使用,诸如交通运输、智能节能、自动化智能大楼、存取掌握、安全监控、挪动医疗、数字标牌、互动式多媒体信息站,以及固网或挪动通信资产追踪及管理系统。 此套解决方案亦供给极佳的用户体验机制。客户可在装备内部实作完好的远端管理功用、云桌面服务、以及挪动网络数字仪表板等使用。另外,金讯可供给客户挪动使用开辟解决方案,以及完好的无线及硬件设想服务;亦可供给完好的统包式开辟计划,以充实满意产物定制化方面之需求。

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尺度 USB接口最大供电电流是500mA,不能满意模块峰值电流的要求。假如客户一定要挑选USB供电方法,能够根据以下步调操纵:

1) 经由过程AT+QGPCLASS设置模块GPRS品级为8(该号令需求重启模块见效)。GPRS品级设置为8时,uplink slot只要1个。

2) 接近模块VBAT端增长2个低ESR值的2200uF大电容。

3) 倡议将VBAT电压调理在4.2V~4.5V之间,以增长电压跌落余量。

4) 在弱旌旗灯号情况(好比CSQ值小于14)下测试,假如模块可以一般利用,则暗示供电一般。

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1) 为了制止模块核心电路惹起的分外耗流,测试模块耗流最精确的办法是零丁给模块供电,即只接VBAT、GND、SIM卡、RF和PWRKEY,此时VBAT的耗流即为模块耗流。

2) 在EVB上测试模块耗流时(以V2.01为例),需求将EVB板上位号为R101和R102的电阻去掉,在位号R209处焊上0Ω电阻,然后插上电源适配器并翻开5V电源开关。

备注:

1)去掉R101是为了确保经由过程CON105外接电源间接给模块供电,而制止EVB的5V电源给模块供电;

2)去掉R102是为了断开模块VDD_EXT给串口转换芯片的供电;

3)焊上R209是为了使电源适配器5V电压给串口转换芯片供电;

4)插上电源适配器是为了给串口转换芯片和LED指示灯供电,制止因模块串电招致耗流增长。

起首经由过程模块STATUS引脚电平来判定模块能否开机,高电平暗示开机,低电平则暗示未开机。假如模块曾经处于开机形态,则需求针对以下两种状况别离加以阐发:

1.2.1.PC与EVB串口通讯非常

1) 检查串口线能否一般。倡议利用Quectel供给的尺度串口线,以制止当模块硬件流控开启的状况下非标准串口线(比方三线制串口线)惹起的通讯非常。

2) 检查串口东西利用能否准确。假如利用Quectel供给的QCOM串口东西,在模块硬件流控已开启的状况下,QCOM东西上RTS框必需打√,打√暗示将模块RTS拉低。

1.2.2.MCU与模块串口通讯非常

1) 检查波特率设置能否准确,在自适应波特率下需求发送AT停止波特率同步,同步成功后,倡议客户利用AT+IPR号令设置成牢固波特率并用AT&W保留。

2) 检查MCU和模块串口之间所串电阻阻值能否过大,阻值过大会招致电压被拉低,参考阻值为1kΩ。

3) 假如MCU与模块串口之间利用三线制连接方法,则需求检查硬件流控能否封闭。

征象形貌:开机后模块返回 +CPIN: NOT READY or NOT INSERTED。从以下几方面阐发处理:

1) SIM卡与卡座打仗不良,能够测验考试在SIM卡上增长垫片。

2) SMT焊接不良,能够经由过程万用表测试模块与SIM卡焊盘之间的连通性。

3) SIM卡已破坏,能够将SIM卡放在EVB大概手机上测试,确认能否一般。

4) 假设VBAT电源走线过于接近SIM信号线,可能会因为VBAT电源线上的纹波太大,滋扰到SIM卡各个信号线,招致SIM卡无法辨认,可测验考试割断四周的VBAT线,经由过程其他路子零丁给模块供电,看问题是否消逝。

5) 假设客户的SIM卡座和模块的确离得很远,走线也比力长,各个信号线也没有地屏障处置,很有可能招致SIM卡无法辨认,能够测验考试利用较短的飞线直接连接到卡座。

6) SIM卡旌旗灯号线上并联的ESD器件寄生电容需求不大于50pF,过大可能会招致SIM卡无法辨认,可测验考试间接去掉该ESD看问题是否消逝。

7) 天线摆放位置以及射频走线不合理也会滋扰到SIM卡,从而招致SIM卡无法辨认,客户能够利用AT+CFUN=4,1封闭模块射频发射和领受,肯定SIM卡事情能否一般,若一般则暗示SIM卡遭到RF滋扰。为了尽量的消弭RF滋扰,SIM_DATA,SIM_CLOCK,SIM_RST,SIM_VDD并联滤波电容。详细参考模块硬件设想手册。

8) 周边环境有滋扰,确认测试现场四周能否有超强电/磁场存在,好比高压输电线、大功率无线装备等, 能够测验考试利用一个屏障罩挡住SIM卡以及SIM卡各个信号线的走线,大概利用地屏障线处置SIM卡信号线,看问题是否消逝。

模块和服务器成立TCP连接以后,模块的IP地址是不会变的,能够经由过程AT+QILOCIP得到。假如施行AT+QICLOSE后,再经由过程AT+QIOPEN成立连接IP地址也不会变。可是施行AT+QIDEACT后,再经由过程AT+QIOPEN,IP地址就会变革。原因是AT+QICLOSE只是把当前连接给封闭了,可是PDP场景仍是激活的,而AT+QIDEACT则把当前场景给封闭了,再次连接时需求从头激活场景,激活场景的时分会从头得到IP地址,至于网络分配给模块的IP地址是按照运营商的设置而决议的。

1) 拨号上网时,连接模块的串口能否被其他通信东西占用?

2) 模块、调制解调器和拨号连接三者波特率设置能否分歧?

3) 调制解调器初级设置APN能否准确?

4) 装备串口是五线制仍是三线制?能否统一翻开或封闭了硬件流控?

5) 测试卡能否被锁PIN?能否欠费?

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